一、PCB電路板廢水來源

　　PCB電路板廢水來自生產過程中的各道工序的清洗水以及部分廢棄的槽液。

　　PCB電路板廢水處理工藝應針對下列主要污染物：Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸堿等，應分別采用不同流程進行處理或預處理。

　　二、廢水分流原則

　　a)一類污染物鎳應單獨分流;

　　b)離子態銅與絡合態銅應分流后分別處理;

　　c)顯影脫膜(退膜、去膜)廢液含高濃度有機物，應單獨分流;一般有機物廢水根據實際需要并核算排放濃度后確定分流去向;

　　d)氰化物廢水宜單獨分流;含氰化物廢水須避免鐵、鎳離子混入;

　　e)廢液應單獨分流收集;

　　f)具體分流應根據處理需要和當地環保部門要求，確定工程的實際分流種類;

　　三、PCB電路板廢水處理工藝

　　1、銅的去除

　　印制電路板行業廢水中銅有多種存在形式：離子態銅、絡合態銅或螯合態銅，應按不同方法分別進行去除。離子態銅經混凝沉淀去除。絡合態或螯合態銅經過破絡以后混凝沉淀去除。

　　1.1、離子態銅的去除

　　基本流程：

　　中和混凝時設定控制pH值應根據現場調試確定，設計可按pH 8~9進行藥劑消耗計算。

　　1.2、絡合態或螯合態銅的去除

　　常用破絡方法有：

　　Fe3+可掩蔽EDTA，從而釋放Cu2+;其處理成本廉價，應優先采用。硫化物法可有效去除EDTA-Cu，過量的S可采用Fe鹽去除; Fenton氧化可破壞絡合劑的部分結構而改變絡合性能;

　　重金屬捕集劑是螯合劑，能形成更穩定的銅螯合物并且是難溶物;離子交換法可交換離子態的螯合銅，并將其去除。

　　生化處理可改變絡合劑或螯合劑性能，釋放Cu2+，具有廣泛的適用性。具體設計應根據試驗結果確定破絡工藝。

　　基本流程：

　　2、氰化物的去除

　　氰化物廢水的處理宜采用二級氯堿法工藝。破氰后的廢水應再進行重金屬的去除。

　　破氰基本流程：

　　處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、雙氧水或液氯。理論有效氯投加量：CN:NaClO=1:7.16。實際由于廢水中還有其它還原物或有機物會消耗有效氯，投藥量宜通過試驗確定。

　　反應pH值條件：一級破氰控制pH值10~11，反應時間宜為(10~15)分鐘;二級破氰控制pH值6.5~7，反應時間宜為(10~15)分鐘。

　　3、有機物的去除

　　有機物的主要來源是膜材料(干膜或濕膜)、顯影廢液、油墨中的有機物和還原性無機物。高濃度有機物廢水主要來自褪膜廢液、顯影廢液和首次沖洗水。因其COD濃度高也稱為有機廢液、油墨廢水。

　　脫膜、顯影廢液應首先采用酸析處理。酸析反應控制pH值3~5，具體數值可現場調整確定。設定的原則是去除率提高平緩時，不再下調pH值。酸性條件使得膜的水溶液形成膠體狀不溶物，通過固液分離去除。

　　酸析后的高濃度有機廢水可采用生化處理，也可根據情況采用化學氧化處理。

　　好氧處理須注意控制進水濃度Cu<5.0mg/L，可以將破絡后的絡合廢水進入好氧池一同處理，通過排泥量控制混合液中的Cu<20mg/L。

　　基本流程：

　　4、鎳的去除

　　宜采用堿沉淀法去除。當要求含鎳廢水單獨處理并且單獨達標時，中和pH值應控制在9.5以上。

　　5、NH3-N的去除

　　好氧生化處理能將NH3轉化為亞硝酸鹽氮或硝酸鹽氮，去除氨氮;缺氧反硝化處理可以脫氮。在硝化反應中碳源不足時可人工添加碳源。具體聯系污水寶或參見http://m.xhxdt.com更多相關技術文檔術文檔。

　　6、廢液的處理與處置

　　廢液含高濃度銅、絡合劑、COD和可能的氨、CN、Ni等。Au等貴重金屬廠家應自行回收。

　　廢液宜按不同種類分別收集儲存，有利于回收和處理。無回收價值的廢液宜采用單獨預處理后小流量進入廢水處理系統。(毛玉鋒)