晶圓再貼膜機-國際招標公告(2)
上海機電設備招標有限公司受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標,于2025-11-26在中國國際招標網公告。本次招標采用傳統招標方式,現邀請合格投標人參加投標。
1、招標條件項目概況:上海易卜半導體有限公司擬采購1臺晶圓再貼膜機資金到位或資金來源落實情況:資金已到位項目已具備招標條件的說明:項目已具備招標條件2、招標內容招標項目編號:0613-254028016457招標項目名稱:晶圓再貼膜機項目實施地點:中國上海市招標產品列表(主要設備):3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業績:1)投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件且滿足文件中要求,并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區的法人或其他組織均可投標。